历史复盘：政策持续扶持，促进国内半导体产业发展

政策梳理：站在国家战略高度，多管齐下助力半导体产业发展

2000 年以来，国家不断提升半导体行业的战略地位，通过各种政策持续大力扶持国 内半导体产业的发展。2000 年，国务院发布《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干 意见》，对国内集成电路行业首次提出税收优惠；2006 年，国务院发布《国家中长期科学 和技术发展规划纲要（2006-2020 年）》，正式提出 01 专项和 02 专项的概念；2013 年， 发改委发布《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》，将集成电路测试设备列入战略 性新兴产业重点产品目录；2015 年，国务院发布《中国制造 2025》，将集成电路及专用装 备作为“新一代信息技术产业”纳入大力推动发展的重点领域；2020 年，发改委、国务 院发布《鼓励外商投资产业目录（2020 年版）》，鼓励外资向半导体相关领域投资；2021 年，全国两会发布《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和 2035 年远 景目标纲要》，提出加强在人工智能、量子计算、集成电路前沿领域的前瞻性布局；2022 年，教育部、财政部、发改委联合发布《关于深入推进世界一流大学和一流学科建设的若 干意见》，提出加强集成电路、人工智能等领域人才的培养。综合来看，国家持续对半导 体产业推出各项鼓励政策，站在国家战略高度对产业的发展提出顶层规划，自上而下地进 行多角度、全方位的扶持，加速产业的发展，具体措施包括财税政策、研发项目支持、产 业投资、人才补贴等。

1、财税政策：集成电路各板块均享受所得税优惠政策，其中 IC 设计类企 业优惠力度最大

国家对集成电路产业的税收优惠始于 2000 年，近二十年来持续扶持，彰显发展决心。 2000 年 6 月，国家经贸委政策司与信息产业部组成联合小组起草形成的《鼓励软件产业 和集成电路产业发展的若干政策》，是我国首次针对集成电路提供税收优惠，俗称“18 号 文”，覆盖 IC 设计、软件、及部分 IC 制造企业。2011 年，18 号文到期后，国务院再次发 布新政策（4 号文）将优惠期延续至 2017 年底，并提高部分 IC 制造企业的优惠力度。2015 年，政府将所得税优惠政策的受益范围扩大至“封测、关键材料、关键设备”。2018 年， 进一步延长 IC 生产企业的政策优惠年限，提高 2018 年后新成立 IC 设计企业的优惠标准， 同时新设立项目也可以享受税收优惠。2019 年以来，我国针对集成电路产业继续出台多 项优惠政策，包括设计、装备、材料、封装、测试企业和软件等环节，彰显政府对集成电 路产业的高度重视和发展决心。

目前集成电路各板块均享受所得税优惠政策，其中重点 IC设计类企业优惠力度最大。 根据历年优惠政策梳理，我们总结出当前时点集成电路各板块的所得税优惠情况，包括： 1）IC 设计：自 2020 年 1 月 1 日起，国家鼓励的重点集成电路设计企业，自获利年度起， 第一年至第五年免征企业所得税，接续年度减按 10%的税率征收企业所得税；2）IC 制造： 新老企业标准不同，以新企业为例，门槛较高的企业享受“五免五减半”，门槛较低的享 受“两免三减半”等；3）封测、材料、设备：2020 年 1 月 1 日起，国家鼓励的集成电路 设计、装备、材料、封装、测试企业，自获利年度起，第一年至第二年免征企业所得税， 第三年至第五年按照 25%的法定税率减半征收企业所得税（“两免三减半”）。

多家上市公司多年来持续享受相关优惠政策，半导体设计及软件上市企业适用税率最 为优惠。我们统计了板块部分上市公司历年来的所得税优惠税率情况，2019-2021 年间绝 大多数上市公司享受了所得税优惠政策。上市公司中，半导体设计公司多满足国家规划布 局内重点企业标准，适用 10%的所得税率，享受最优惠税率，部分子公司满足“两免三减 半”标准；较为先进的半导体制造企业如中芯国际子公司适用“五免五减半”、“三免两减 半”和“十年免税”等标准，适用于 0%、10%、12.5%或 15%等优惠税率；半导体封测、 材料、设备公司主要适用于 15%的优惠税率。

2、重大专项：专注于核心技术突破和构建，加速构建集成电路自主产业链

国家科技重大专项为集成电路技术发展发挥了重要作用。2006 年，国家组织大批顶 尖专家，研究编制《国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006-2020）》，并通过规划确 定了我国到 2020 年科技发展的 16 个重大专项，其中涉及集成电路的有 2 项，分别是“核 心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”（“01 专项”或“核高基专项”）和“极大规 模集成电路制造装备与成套工艺”（“02 专项”）。

——01 专项的目标：到 2020 年，我国在高端通用芯片、基础软件和核心电子器件领 域基本形成具有国际竞争力的高新技术研发与创新体系，并在全球电子信息技术与产业发 展中发挥重要作用；我国信息技术创新与发展环境得到大幅优化，拥有一支国际化的、高 层次的人才队伍，形成比较完善的自主创新体系，为我国进入创新型国家行列做出重大贡 献。根据 2017 年“核高基”国家科技重大专项成果发布会公布的数据，在重大专项支持 下，我国核心电子器件关键技术取得重大突破，总体技术水平实现了跨越发展，核心电子 器件与国外差距由 15 年以上缩短到 5 年，成功构建了系列高端技术平台，核心电子器件 长期依赖进口的“卡脖子”问题得到缓解，支撑装备核心电子器件自主保障率从不足 30% 提升到 85%以上。

——02 专项的目标：“十一五”期间（2006－2010 年），重点实现 90 纳米制造装备 产品化，若干关键技术和元部件国产化；研究开发出 65 纳米制造装备样机；突破 45 纳米 以下若干关键技术。“十二五”期间（2011－2015 年），重点实施的内容和目标包括：重 点进行 45-22 纳米关键制造装备攻关，开发 32-22 纳米 CMOS 工艺、90-65 纳米特色工艺， 开展 22-14 纳米前瞻性研究，形成 65-45 纳米装备、材料、工艺配套能力及集成电路制造 产业链，进一步缩小与世界先进水平差距，装备和材料占国内市场的份额分别达到 10%和 20%，开拓国际市场。专项的实施周期为 2006-2021 年，历时十五年，相关企业、科研单位承担了众多技术专项，完成了诸多技术环节的突破。不同于产业自发的技术进步和产业 升级，02 专项系统地分析了集成电路产业链的各个环节，明确了重要的薄弱环节，由相关 企业、单位集中进行技术突破，通过科学审慎的统筹规划，极大地加速了集成电路自主化 产业链的建设，缩短了追赶周期，为集成电路产业进一步的发展提供了重要的技术基础和 产业基础。我们统计了“02 专项”的重点投资领域，重点支持的对象为半 导体设备公司、半导体材料公司及半导体晶圆制造和封测公司。

3、融资支持：大基金直投+撬动地方资金，为产业链关键企业提供资金支 持

大基金直接投资集成电路产业关键企业，提供资金支持，覆盖芯片全产业链。国家大 基金是指国家集成电路产业投资基金，成立于 2014 年 9 月 24 日，目标为推进中国芯片产 业发展直接进行产业投资。项目一期投资期限为 5 年，即 2014-2019 年，项目二期已于 2019 年 10 月注册。大基金投资项目覆盖了芯片全产业链，包括设计、晶圆、封测、装备、 材料等。其中，大基金一期投资超千亿，撬动资金超 6500 亿，聚焦制造、设计环节；大 基金二期募资规模超 2000 亿元，资金来源更加多样化，增加材料、设备、下游应用端投 资。

大基金一期投资超千亿，撬动资金超 6,500 亿，聚焦制造和设计环节。大基金一期初 期募资 987 亿元，主要股东为国家财政部（36.47%）、国开金融有限责任公司（22.29%）、 中国烟草总公司（11.14%）、亦庄国投（10.13%）等，后续募资规模提升至 1,387 亿元， 实际投资超千亿元，主要投资于各产业链环节中的龙头企业和特色企业，总计约 60 家， 撬动超 6,500 亿元资金进入芯片产业。根据“芯思想”汇总，从投资分布上看，大基金一 期投向聚焦 IC 制造（63%）、IC 设计（20%）、封装测试（10%）和设备材料（7%）等环 节。

大基金二期募资规模超 2,000 亿元，资金来源更加多样化，增加材料、设备、下游应 用端投资。大基金二期于 2019 年 10 月成立，注册资本达 2,041.5 亿元，相比一期，股东 资金来源更为多样化，多个国内集成电路产业重镇积极参与，主要股东包括财政部 （11.02%）、国开金融有限责任公司（10.78%）、重庆战略性新兴产业股权投资基金合伙 企业（7.35%）、浙江富浙集成电路产业发展有限公司（7.35%）、武汉光谷金融控股集团 有限公司（7.35%）、上海国盛有限公司（7.35%）、成都天府国集投资有限公司（7.35%） 等。大基金二期会继续承接一期的芯片产业链，提升设备与材料领域的投资比重，同时积 极响应国家战略和新兴行业发展规划，加大对下游应用端的投资，比如智能汽车、智能电 网、人工智能、物联网、5G 等领域，以需求推动产业发展，争取实现国内集成电路产业 的技术创新。截至 2022 年 3 月 31 日，大基金二期已宣布投资 38 家公司，累计协议出资 790 亿元，涵盖芯片设计工具（EDA，电子设计自动化）、芯片设计、晶圆制造、封装测 试、集成电路装备、零部件、材料及应用等产业链多个环节。

——其中制造领域投资晶圆制造（包括晶圆厂、IDM 垂直整合制造、存储）环节依然 是大基金投资的重头，占比达 75%，先后投资了长江存储二期，中芯国际及公司旗下中芯 南方、中芯北方、中芯深圳、中芯东方，长鑫存储母公司睿力集成，华润微旗下润西微电 子（重庆）有限公司，富芯半导体，士兰微（旗下士兰集科）等。

——大基金二期投资的第一家集成电路设备零部件公司为万业企业旗下浙江镨芯，投 资的第一家光掩模公司为广州新锐光掩模科技有限公司，投资的第一家光刻胶材料公司是 南大光电，投资的第一家电子特气公司为中船（邯郸）派瑞特种气体股份有限公司（派瑞 特气），投资的第一家 MES 软件商为上扬软件（上海）有限公司。

——在装备及零部件、材料及软件领域，大基金二期还投资了 EDA 软件初创公司上 海合见工业软件集团有限公司、电子化学品公司兴发集团旗下兴福电子、封装载板公司深 南电路等。此外，在芯片设计领域，大基金二期还投资了紫光展锐、慧智微、思特威等公 司；在设备领域，大基金二期投资了至纯科技（旗下至微半导体），继续扶持了北方华创、 中微公司、长川科技等公司，并参与了格科微、翱捷科技等公司的 IPO 战略配售。

4、其他配套政策：重点地区出台相关政策，针对各环节出台激励措施

半导体产业重点地区亦纷纷出台相关补贴政策、成立地方专项基金，推进各地区集成 电路产业发展。2022 年以来，为了扶持当地集成电路产业，各地方纷纷出台相关文件， 对本地区半导体产业（包括设计、制造、设备、零部件、材料等环节）提供政策、资金补 助、土地优惠、项目奖励和人才激励等支持条件，强化在地化半导体产业集群的竞争力。

——北京市：针对设计企业开展批量验证流片及关键技术研发进行奖励；针对集成电 路企业购买符合条件的 EDA 设计工具软件进行奖励；针对相关公司进行资金支持；针对 人才提供落户服务、住房服务、子女入学、医疗服务等方面保障。

——上海市：给予集成电路设计、设备、材料和 EDA 研发团队奖励。

——广州市：加强组织领导，统筹安排集成电路行业的落地并解决问题；加大财税支 持力度，财政专项资金向集成电路产业倾斜，积极落实国家高新技术企业所得税优惠政策； 加强人才培育引进，引进一批国内外半导体与集成电路领域人才。

——深圳市：对半导体与集成电路重大项目投资奖励；装备、大力培育引进半导体与 集成电路设备、材料企业，开展核心设备及零部件、关键材料的研发及产业化；鼓励企业 间验证服务，提供首台套装备、首批次新材料提供验证服务。

——辽宁省：鼓励重点企业以商招商，积极引进省外具有独立法人资格的集成电路装 备整机及关键零部件配套企业；对首次销售自主研制的集成电路装备整机或核心零部件产 品进行奖励；支持企业投资项目建设给予补助；支持企业研发投入，给予企业研发补助。

综合来看，这些年从国家到地方先后出台多项更有针对性、更有力度的扶持政策，推 进半导体产业的发展。从宏观层面上来看，在各级政府统一规划和部署下，扶持政策聚焦 高端芯片、集成电路装备和工艺技术、集成电路关键材料、集成电路设计工具、先进存储、 先进计算、先进制造、高端封装测试、关键装备材料、新一代半导体技术等关键“卡脖子” 领域，推动半导体产业高质量发展，全面提升产业链核心环节、加速突破基础支撑环节、 聚力增强产业发展动能、构建高质量人才保障体系等内容，以实现提高全要素生产率，提 升产业链供应链韧性和安全水平。从微观层面上来看，扶持政策深入财税、融资、平台、 对外开放、进出口政策、产业园区建设、产业链孵化器等诸多细化抓手，对同等条件下优 先使用国产半导体设备的厂商给予补助和支持，推进高质量企业培育，按照孵化培育、成 长扶持、推动壮大不同阶段，给予差别化、全生命周期政策支持。这些宏观和微观上的政 策为半导体产业的高质量发展提供了可实际操作的行动指南。

产业现状：中低端环节实现国产替代，部分高端核心 环节仍待突破

受益于国家在财税优惠、重大专项、融资支持及其他配套政策，半导体产业国产化进 程加速推进。在国内全方位、多角度的产业支持下，国内半导体国产化水平不断提升，特 别是 2018 年以来美国缩紧对华半导体产业制裁，国产替代持续加速。在制造端和设备端， 近 5 年来 IC 设计、晶圆制造、封装测试、设备材料等各环节中均有部分细分赛道的国产 化率实现快速提升，自主化产业链初具雏形。但也需要注意到，在关键芯片及设备领域，如芯片端的 CPU、GPU、DRAM、NAND Flash，设备端的光刻机、涂胶显影设备等国产 化率仍处于较低水平，有待在新一轮的政策支持下，国产公司实现相关产业突破。 国内先进制程半导体领域在设计、设备、材料、晶圆制造和封测等环节国产化率均有 较大提升空间。高端环节国产替代是重点任务。

1）设计：多而不强，高端数字芯片待突破。根据中国半导体行业协会集成电路设计 分会年会数据，2021 年（截至 12 月 1 日）我国拥有 2810 家芯片设计企业，较 2020 年 末增加了 592 家，同比+26.7%，较 2017 年末的 1380 家实现翻倍以上增长；2021 年我 国集成电路设计销售额约 4326.9 亿元，同比+17%，从地域分布上看，我国集成电路设计 公司产值规模主要集中在上海、北京、深圳三座城市，分别为 1200/839/697 亿元，对应 占比 28%/19%/16%，其余广泛分布于杭州、无锡、南京、西安、成都、武汉、珠海等城 市；从产品分布上看，2021 年通信/智能卡/计算机/多媒体/导航/模拟/功率/消费类分别占比
21%/4%/14%/3%/3%/15%/9%/32%，整体集中在中低端领域，如传统消费电子、普通工 控安防、智能设备周边芯片等，但在先进 CPU、GPU、FPGA 及对应的高端服务器、计 算机、算力设备等应用仍较为薄弱。

2）设备：国产化加速，但高端仍任重道远。根据国内部分晶圆厂设备招标采购数据 测算，部分推进国产化较快的典型晶圆厂（以长江存储、华虹集团为例）的设备国产化率 （设备数量口径）已经能够从 2018 年的 10.34%提升到 2022 年上半年的 24.38%，其中 化学机械抛光、清洗、氧化扩散/热处理、测试、刻蚀、薄膜沉积设备 2022H1 国产化率分 别为
50.0%/48.0%/35.3%/33.3%/31.8%/23.8%。根据我们测算，2022 年中国大陆半导体 设备产值有望达到超过 200 亿元，而中国大陆的内资晶圆厂（去除外商投资厂房）半导体 设备需求在 1500 亿元左右，对应国产化率（金额口径）在 13%左右，尚有较大提升空间。 然而，半导体设备市场全球前 15 名均为美日欧厂商，中国大陆厂商在全球市场占比仅约 2%。国产替代能力从高到低大致排序：化学机械抛光、炉管、清洗、离子注入、薄膜(PVD/CVD)、刻蚀、量测、光刻，其中量测和光刻环节国产化替代最为迫切。

其中核心设备光刻机国产化率仅为 1.1%，国产厂商快速追赶，28nm ArFi 光刻机正 在研发。根据中国国际招标采购网站展示的 2015-2022 年长江存储、华力集成、华虹无锡 等晶圆厂的公开招标数据，共招标光刻机 93 台，国产厂商中上海微电子仅于 2021 年初于 长江存储中标 1 台，国产化率约为 1.1%，尚处于较低水平。从技术实力上看，国产光刻 机尚与国际先进水平存在较大差距，主要体现在制程覆盖上，但处于快速追赶阶段。目前 国内仅有上海微电子可以量产光刻机，其最先进的产品为 ArF Dry 光刻机，型号为 SSA600/20，采用 1:4 镜头倍率，采用自适应调焦调平技术，可支持 90nm 制程；同时其 正在研究 28nm ArFi 光刻机。第五代 EUV 光刻机方面，国内长春光机所有布局相关研发， 从上世纪 90 年代开始，长春光机所先后主导和参与了多项 EUV 相关科研项目，积累了大 量相关经验和优秀人才。

3）材料：细分众多，大硅片等积极推进。集成电路制造材料包括硅晶圆、掩模、电 子气体、工艺化学品、光刻胶、抛光材料、靶材、封装材料等。高端材料方面我国综合实 力不足。我们汇总了国内主要晶圆厂的半导体材料供应商，其中日本厂商约占 30%，美国 厂商约占 20%，国产化率在 20%~30%。部分核心材料如光刻胶，国内产业仍有较大差距。

4）制造：国内代差逐步缩小，晶圆代工厂建设蓬勃发展。目前全球领先的芯片制造 厂商台积电已具备 3nm 芯片量产能力，并逐步向 2nm/1.4nm 先进制程研发突破，我国大 陆厂商近年来取得高速发展，和国际先进水平的代差逐步缩短。根据公司公告，中芯国际 已具备 14nm FinFET 量产能力，并持续推进研发。除中芯国际、华虹半导体、长江存储 等第一梯队厂商外，还有一批地方政府推进项目，如合肥晶合、广东粤芯和中芯绍兴等。

5）封测：差距缩小，中国大陆进入第一梯队，高端待加强。目前 5G、物联网、高性 能运算等先进芯片依赖于先进封装，国内封测厂商受益先进封装需求快速增加，有望实现 快速增长。国内四大封测厂目前的先进技术涵盖 FC、SiP、晶圆级封装、2.5D/3D，其中 晶圆级封装、2.5D/3D 的技术与国际一线厂商相比仍然不足，长电科技为国内先进技术涵 盖范围最广的厂商，同时也具有国内领先实力；通富微电主打 CPU/GPU 的先进封装；华 天科技晶圆级产品以晶圆级 CIS 为主并涵括射频 SiP；晶方科技以晶圆级 2.5D/3D 传感器 为发展主轴。整体而言，中国的先进封装仍在快速发展期，长电科技领先，通富微电、华 天科技及晶方科技次之。